因應未來全球AI晶片、高速通訊模組、數據中心、毫米波雷達等先進封裝需求，甫剛將玻璃材料(硼矽酸鹽玻璃或石英玻璃為主)與雷射改值成孔、電鍍填銅、研磨到雙面金屬化線路等技術垂直整合，實現玻璃載板成為中介層的關鍵結構，相關服務如下：
1. 提供客戶規格所需的玻璃載板樣品 2. 提供TGV垂直整合一條龍式之可量產設備製程參數 3. 協助建立終端客戶載板設計所需的資料數據
