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SIC 陶瓷散熱片

1.SiC導熱原理

陶瓷散熱片係利用碳化矽SiC的物理特性，配合連續多孔性之陶瓷成型技術，製造出導熱及散性能優良、體積輕薄之陶瓷散熱片。在現今電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢中，有助於提升科技產品過熱有效的發散，遏止零組件無法正常的作動的發生，以提高運作效率。
• SiC材料為結晶的粉末，屬於非金屬材料。晶體結構中沒有自由電子，所以有優秀的絶緣性。
• SiC傳熱屬聲子導熱機理，當晶格完整無缺陷時，聲子的平均自由程越大，熱導率就愈高。
• SiC材料的輻射機制是由「隨機性振動」的「非諧振效應」的二聲子和多聲子產生高輻射SiC。

2.SiC陶瓷散熱器特色

◆ 熱膨脹係數低，與電子元件熱膨脹係數相符
◆ 降低電磁干擾，遏止EMC與EMI發生
◆ 耐冷熱衝擊性，不受環境溫度影響
◆ 輻射式高孔隙率，優越的散熱性能
◆ 薄型化體積，不佔空間，適用於產品設計的合理佈局
◆ 可客製化為可撓性，承受外力造成彎曲變形的耐性

3.SiC陶瓷散熱器材料規格

顏色Color	灰綠
氣孔率Porosity	42.4%
吸水率 Water absorption	15.77%
硬度Moths’hardness	25~30HR
彎曲強度Flexural strength	47.5kgf/cm²
體密度Bulk density	1.85g/cm²
絕緣阻抗Insulation resistance	10MΩ
熱傳導係數Thermal conductivity	8W/ mK
最高操作溫度Max operating temperature	700°C
耐電壓Dielectric Withstanding Voltage	6KV
線性熱膨脹係數Linear thermal expansion coefficient	4.13 10^-6 K^-2

4-1.SiC陶瓷散熱器與金屬散熱器之比較

	SiC陶瓷散熱器	金屬散熱器
耐用	耐高溫、抗氧化、抗冷熱衝擊、耐酸鹼、防腐蝕	容易氧化、不耐酸鹼、高溫表面易變質
環保	綠色環保材質與環保製程產品、對環境友善符合RoHS標準	表面處理產品需經鉻酸處理、容易造成金屬污染及人體危害
輕薄	體積薄、重量輕巧、容易符合各種產品需求	體積大佔空間且欠缺變化，難以適應新型科技產品開發
散熱佳	散熱瓦數高、不蓄熱、直接散熱	散熱瓦數低，熱階梯現象會影響散熱效率
抗磁波	抗電磁波干擾、可以隔絕並吸收部份電磁波	不能抗磁波干擾，且金屬本身會影響電磁波

4-2.各別廠商SIC散熱片之性能差異

	甫剛	A公司	B公司
顏色	灰綠	灰	灰
圖片
主要成分(碳化矽)%	＞99.2	＞80	未提供
氣孔率（%）	42.4	30	30
吸水率（%）	15.77	15.77	未提供
比重（g/cm³）	2.66	2.7	1.89
彎曲強度（kgf/c㎡）	47.5	47.5	47.5
體密度（g/cm³）	1.85	1.89	未提供
熱傳導係數（W/ mK）	8	6.79	6.79
最高操作溫度（℃）	＜700	＜500	＜500
耐電壓（KV）	6KV	未提供	＜5KV
線性熱膨脹係數	4.13 10^-6 K^-1	4.13 10^-6 K^-1	4.13 10^-6 K^-1