半導體級玻璃載板
現行先進封裝製程中在高密度重佈線層(Redistribution layer, RDL)下，為能有效消除封裝晶圓製程中的翹曲現象，需要能與矽晶圓熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）相匹配的玻璃晶圓載板；甫剛專為此需求來提供，相關產品規格如下：
1. 尺寸大小：圓形6” ~ 12”、矩形300x300 ~ 650x650mm
2. 厚度：2.0 ~ 0.4mm
3. 總厚度差TTV：10 ~ 3um、<3um
4. 玻璃熱膨脹係數CTE：3 ppm/°C ~ 11 ppm/°C
